La bonne nouvelle continue à venir pour les investisseurs de Micron Technology Inc. (MU).
Lors de la séance de négociation de lundi, le cours de l'action du fabricant de puces a grimpé de 3, 91% après que les tensions commerciales entre les États-Unis et la Chine ont commencé à fondre et que la société a relevé ses prévisions de bénéfices et de revenus pour le troisième trimestre. Les actions de Micron ont ensuite augmenté de 4, 79% après la fermeture des marchés, à la suite de l'annonce d'un programme de rachat d'actions de 10 milliards de dollars et d'un accord avec Intel Corp. (INTC) pour produire et expédier la prochaine génération de puces utilisées dans les lecteurs flash et les appareils photo numériques.
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Lors de sa conférence des investisseurs à New York, la société basée à Boise, dans l'Idaho, s'est engagée à racheter 10 milliards de dollars d'actions, soit environ 16% de sa valeur de marché. Le directeur financier et vice-président principal de Micron, David Zinsner, a déclaré après le coup de sifflet final lundi que le rachat, le plus important du fabricant de puces, débutera au cours de son exercice 2019 et fait partie des plans de la société de restituer au moins 50% de la gratuité. flux de trésorerie aux actionnaires l'année prochaine.
«L'économie basée sur les données transformera presque toutes les industries et stimulera la croissance séculaire de la demande de mémoire et de stockage», a ajouté Sanjay Mehrotra, président et chef de la direction de Micron, dans un communiqué publié par la société. «Micron est exceptionnellement bien placé pour capitaliser sur ces opportunités et offre une solide performance commerciale et un solide flux de trésorerie disponible. Nos résultats commerciaux ont considérablement renforcé le bilan de Micron et ce programme de rachat d'actions souligne notre engagement continu à améliorer la valeur pour les actionnaires."
Intel Deal
Dans une annonce séparée, Micron a révélé qu'il avait également signé un accord avec Intel pour fabriquer et expédier la puce de mémoire flash NAND 3D la plus haute densité au monde.
«Avec l'introduction de la technologie NAND à 4 bits / cellule à 64 couches, nous atteignons une densité de réseau 33% supérieure à celle du TLC, ce qui nous permet de produire la première puce 1 térabit disponible dans le commerce dans l'histoire des semi-conducteurs», a déclaré Scott DeBoer, technologie de Micron. vice-président directeur du développement. «Nous poursuivons l'innovation de la technologie flash avec notre structure à 96 couches, condensant encore plus de données dans des espaces plus petits, ouvrant les possibilités de capacité de charge de travail et de construction d'applications.»
Les actions de Micron ont augmenté de 34, 92% depuis le début de l'année.
